快科技7月11日消息，随着科技的快速发展，激光技术的应用边界不断拓展，尤其在高端制造领域，作为加工工具，激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。

　　近日，“中国激光第一股”华工科技有了新的突破，据“中国光谷”微信公众号消息，华工科技近期制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。

　　据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线微米以内。

　　据了解，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。

　　资料显示，华工科技成立于1999年，拥有20000多平米的研发、中试基地，在海外设有3个研发中心，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。

　　通过产学研用纽带，华工科技牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖3项。