众所周知，激光锡焊领域需要焊接的材料不同，所需的焊接材料也会有所不同。ULILASER将详细说明在不同材质的焊盘下选择更合适的激光焊接材料的方法。

　　根据锡的状态，激光焊接可分为锡膏、锡丝和锡球激光焊接。与传统的波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺相比，激光锡焊的激光光源主要是半导体光源(915nm)。由于半导体光源属于近红外波段，具有良好的热效应，其独特的光束均匀性和激光能量的连续性对焊盘的均匀加热和快速加热有显著的效果，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优点，非常适合小微电子元件、结构复杂的电路板和PCB 精密焊接板材等微小复杂结构部件。

　　3.镀锡焊盘-镀锡和锡属于同一种材料，焊接润湿性好，适用于激光锡焊(要防止锡在空气中长时间氧化)

　　4.铜/镍焊盘-铜/镍焊盘在空气中容易氧化，润湿性差。同时，激光加热会加速氧化。可以尝试激光焊膏焊接。

　　目前，国内微电子企业PCB、激光焊接已被越来越多地用于FPCB板的主要部件、晶振元件和倒装芯片的制造过程。具体表现在微电子封装和组装上。激光焊接已用于高密度引线表面贴装设备的回流焊接、热敏感和静电敏感设备的回流焊接、选择性回流焊接。BGA 制作外引线的凸点，Flip chip 芯片上凸点制作，BGA 修复凸点，TAB 设备封装引线的连接，摄像机模块，VCM音圈电机，CCM、FPC、传统方式难以焊接的产品，如连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、扬声器、光通信元件、热敏元件、光敏元件等。

　　在锡焊领域，ULILASER将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用于其中。它拥有激光锡焊的特殊焊接部件，如方形/条形光斑焊接头、锡丝焊接头、红外测温仪、送丝机构、半导体激光器、振镜同轴光路系统等。，并积累了大量应用案例。

　　ULILASER同轴测温视觉单聚焦激光焊接头的点径最小可达0.1mm,送锡装置最小可达0.2mm,可以实现微间距贴装装置，Chip 零件的焊接。由于是短期局部加热，对基板及周围零件的热影响很小，焊点质量好。无烙铁头消耗，无需更换加热器，连续运行效率高。无铅焊接时，焊点不易开裂

　　目前，ULILASER激光焊接设备及相关解决方案已广泛应用于汽车制造、消费电子、光通信、家用电器、医疗器械、传感器等行业，可为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案，满足客户的不同需求。